【热点导读】炒股配资选择配资
新型基础设施建设的重点工程，算电协同项目进入多模式并行落地阶段
全球科技巨头纷纷战略入局AI医疗领域，产业进入高速增长周期
机构称随着大模型迭代升级，液冷市场需求迎来井喷式爆发
三星在日本开设先进芯片封装研发中心，AI算力迭代催生先进封装需求
高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施
人民币跨境支付系统专区首次落地，第二十六届投洽会开幕
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新型基础设施建设的重点工程，算电协同项目进入多模式并行落地阶段
据报道，10月26日，由中国贸促会电力行业委员会、中国信息协会联合主办，CPE 2026国际算电展同期会议——“CPE 2026国际算电协同产业大会（上海）”将在上海世博展览馆盛大启幕。大会以"锚定'十五五'算电新基建，赋能AIDC新质算力生产力"为主题，汇聚全产业链核心力量，共议"算电协同"从技术攻坚到规模落地征程。
当前，随着人工智能大模型加速向千行百业渗透，AIDC人工智能数据中心正迎来史无前例的大规模建设浪潮。高密度算力部署带来的供电负荷激增、散热能耗高筑、绿电接入困难、跨域算力调度不足以及行业标准体系尚不完善等一系列问题，已成为制约产业高质量的发展的突出瓶颈。算电协同将算力负荷与绿电供给深度绑定，既为数据中心提供稳定低价绿电，又能提高新能源消纳效率，实现供需两侧双向奔赴。2026年是“十五五”规划开局之年，算电协同正式上升为国家新型基础设施建设重点工程，成为培育生产力、推动经济社会绿色低碳转型的重要战略支撑。东莞证券指出，算电协同从政策概念进入多模式并行落地阶段，正在系统性地重塑发电侧资产的盈利与估值逻辑。
上市公司中炒股配资选择配资，协鑫能科积极布局“算电协同”及算力相关业务，公司在多个核心枢纽启动AIDC智算集群开发工作，未来将依托深厚的能源产业积淀，实现“以电促算、以算强电”的双向赋能。林洋能源与中国能源建设集团新疆电力设计院有限公司正式签署战略合作框架协议，双方将联合开发储能项目及EPC总承包，整合技术，资源与工程能力，推动储能项目高效落地；在算电协同领域，双方将共同开展算电协同技术研究与应用落地，探索新型电力系统下的智慧能源融合新模式，互为优先合作伙伴，打造产业协同标杆。
全球科技巨头纷纷战略入局AI医疗领域，产业进入高速增长周期
近日，由西湖大学、西湖实验室、西湖制药(杭州)有限公司联合研发的创新药——盐酸伊司特韦片（商品名：艾普司韦）日前正式获得国家药品监督管理局附条件批准上市。艾普司韦是国内首款凭借人工智能(AI)辅助研发而获批上市的原创药。
AI医疗产业进入高速增长周期，市场成长潜力持续释放。弗若斯特沙利文预测，2023年至2033年国内AI医疗市场规模将从88亿元增长至3157亿元，年复合增长率高达43.1%。AI制药正从"效率工具"向"创新引擎"加速跃迁，全球科技巨头与国内互联网平台均已完成战略入局，从底层模型、算力基础设施到药物管线形成多元路径覆盖。从产业端看，据Healthcare discovery AI统计，当前全球已有超过173个AI发现药物项目处于活跃临床阶段。其中，Ⅱ期项目56个，Ⅲ期项目15个。预计2026年内还将新增15至20个新项目进入关键确证性临床试验。
上市公司中，药石科技自研的端到端AI药物发现平台已完成平台搭建并持续迭代优化。该平台依托公司超过20万种分子砌块资源，与人工智能算法深度融合，构建可设计、可合成的虚拟化学空间。不同于纯算法驱动的分子生成模式，平台在可合成性和实体分子砌块资源约束下推荐候选分子，提高AI设计结果进入实验验证及后续开发的可行性。美迪西依托一站式生物医药临床前综合研发服务平台，与英矽智能、德睿智药等AI创新药研发公司开展深度战略合作，已成功助力多款AI驱动的新药进入临床试验阶段。公司前瞻性布局AI药物发现和AI-ADMET服务平台，可提供蛋白结构预测与模拟、靶点结合位点解析、药物分子生成式设计、信息提取与清洗、定制化数据库构建、成药性预测等核心技术服务，提升研发效率。
机构称随着大模型迭代升级，液冷市场需求迎来井喷式爆发
据媒体报道，DeepSeek V4.1 Flash开启中间版本内测。据介绍，其采用了新的模型结构，原生多模态支持、能力更强、速度更快、且成本更低。
随着大模型迭代升级，AI服务器功耗、机柜密度持续飙升，传统风扇、空调风冷散热模式已触达技术上限，无法适配高密度算力集群运行需求。在此背景下，液冷散热成为行业唯一高效解决方案，市场需求迎来井喷式爆发。浙商证券研报指出，第三季度是液冷行业从试点走向批量交付、业绩集中兑现的关键拐点，以英伟达VR200机柜规模化出货为核心驱动。
公司方面，康盛股份子公司云创智达专注于液冷技术研发与应用，已构建双擎液冷技术体系，自主掌握冷板式与浸没式液冷两项核心技术，可满足算力芯片、高密度机柜、大容量电芯等高散热场景需求，相关产品及解决方案应用于智算中心、储能、新能源充电、5G通信等领域。海鸥股份主要从事各类冷却塔的研发、设计、制造及安装业务，公司在巩固和发展传统业务领域的基础上，积极拓展包括数据中心在内的新兴领域。
三星在日本开设先进芯片封装研发中心，AI算力迭代催生先进封装需求
据媒体报道，三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。
国泰海通证券表示，在AI产业快速发展的背景下，更大的存储容量、更高的片间互联带宽催生了先进封装需求，同时也对测试环节提出更高要求。随着国内算力芯片与超节点技术持续演进，市场对先进封装、测试的需求持续抬升，国内相关产能也需加速扩张，以此匹配本土算力芯片设计企业日益增长的业务诉求。
公司方面，大族激光在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。汇成股份基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施
9月8日，高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，将合作开发高达1.6T的光互联解决方案。高通技术公司计划深化对AWSAI基础设施的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。
当前时点，海外云厂商资本开支整体仍维持高位，Alphabet、Amazon相继上调全年指引，微软支出规模亦处高位，AI基础设施投入的刚性特征明确，持续为国内光模块、高速连接、液冷等关键设备与配套环节的头部供应商提供订单与业绩保障。华西证券马军认为，光模块与CPO正处于"产业加速兑现+负面因素钝化"的双重拐点，是当前通信板块确定性最高、性价比最优的主线。
上市公司中，太辰光部分无源光器件产品（MTP/MPO高密度光纤连接器、光纤路由柔性板等）的技术水平在细分行业中处于领先地位，占据重要市场份额。铭普光磁高速光模块产品（如800GLPO）主要面向数据中心与AI算力场景，与AI存储下游应用场景高度契合。公司800GDR8硅光模块已于2024年3月通过行业测试，配套AI数据中心。
人民币跨境支付系统专区首次落地，第二十六届投洽会开幕
第二十六届中国国际投资贸易洽谈会9月8日在厦门国际博览中心正式开幕。本届大会以“扩大双向投资共促全球发展”为永久主题，来自129个国家和地区的客商将在此展开为期四天的投资对接和项目洽谈。作为“投资中国”的标志性平台，本届投洽会围绕“投资中国”“中国投资”“国际投资”三大板块展开，首次设立芬兰与沙特阿拉伯“双主宾国”、广东与青海“双主宾省”。本届投洽会金融展区面积与展商数量双双翻倍，CIPS（人民币跨境支付系统）专区首次落地，新设新质生产力专区，聚焦人工智能、低空经济等前沿领域。
值得注意的是，渣打香港昨日（9月8日）宣布，已完成相关系统建设及升级，可通过CIPS平台实现与清算机构网联清算有限公司（NUCC）的对接，实时支持其执行跨境清算指令，完成其对合作机构的清算交易处理。国盛证券信息技术团队认为，2026年至今跨境支付板块迎来多维度催化，进入布局窗口期。供给端，数字人民币在运营体系扩容、跨境基础设施建设两大方向取得实质性进展，跨境支付服务供给基础不断夯实。需求端，在地缘风险上升、去美元化趋势延续的背景下，跨境支付效率与自主可控性持续提升，助推人民币国际化，将直接带动跨境支付相关业务需求释放。
上市公司中，翠微股份控股子公司海科融通已与微信支付就“跨境二维码统一网关”达成合作并完成相关能力对接，成为行业首批支持该能力的机构之一。该合作助力境外来华人士在中国境内支付便利化，同时帮助境内商户无感迎接境外用户消费，优化跨境支付体验。楚天龙依据多年来在区块链、智能合约等关键技术方面的积累与虚拟货币市场的研究，把握香港虚拟资产交易合法化、中国“一带一路”Web3基建推进带来的行业机遇，公司规划为运营商搭建eSIM管理平台、为合作银行提供跨境结算方案。
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