又一家半导体企业即将登陆H股无息配资平台。
6月9日，晶合集成发布有关刊发H股发行聆讯后资料集的公告。
据披露，公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市（简称“本次发行上市”）的相关工作。6月4日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请。
根据发行上市的时间安排，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后资料集，该聆讯后资料集为公司根据香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的要求而刊发，刊发目的仅为提供资讯予香港公众人士和合资格的投资者。同时，该聆讯后资料集为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。
晶合集成于2023年5月在科创板上市，专注于晶圆代工业务，主要提供显示驱动芯片、微控制器芯片、电源管理芯片等产品的代工服务，是全球领先的显示驱动芯片晶圆代工厂之一。
2025年，公司实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；同期实现归属于上市公司股东的净利润7.04亿元，同比增长32.16%；业绩增长主要系报告期内公司产品销量增加，收入规模持续增长，以及公司转让光罩相关技术所致。
根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
晶合集成本次港股IPO始于去年9月底，彼时公司向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。按照本次发行上市的时间安排并根据香港联交所的相关规定，公司于2026年3月31日重新向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。
今年5月23日，公司披露中国证监会对公司本次发行上市备案信息予以确认。
按规划，晶合集成本次港股IPO募集资金将主要用于扩充产能、推进技术研发与升级，以及补充营运资金等。
此前无息配资平台，中芯国际、华虹半导体等国内晶圆代工龙头企业已先后完成“A+H”两地上市。晶合集成若顺利登陆港交所，将成为又一家在科创板与港股同时挂牌的晶圆制造企业。
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